晶片大廠高通和蘋果Apple專利大戰落幕！雙方專利恩怨在周二美股收盤前一小時確定和解，美東時間4月16日下午2點55分左右，高通和Apple聯合發佈的聲明稱，雙方已經達成協議，放棄在全球層面的所有法律訴訟，更將簽署爲期6年的全球專利許可協議，4月1日生效。
高通表示，與蘋果的和解協議將終結所有正在進行的訴訟，包括與蘋果設備合約製造商的訴訟，雙方已達成了爲期6年的全球專利許可協議，已在2019年4月1日生效，並有2年的延期選項。 蘋果將向高通支付一筆一次性的款項，兩家公司還達成了一份多年的晶片組供應協議，但相關金額並未對外接露。
不過，先前審理過程中透露的資料顯示，蘋果在2010年到2016年爲高通晶片支付了161億美元，以及72.3億美元的專利許可費。 Apple律師先前指稱，高通從2013年起利用壟斷能力強迫客戶支付2倍的不公平價格，高通則回擊，APPLE是矽谷最大的霸凌者，強迫晶片製造商接受更少的專利使用費，忽略了後者對智慧機的貢獻。
產業分析認為，從簽署至少6年的全球專利許可協議的聲明來看，更重要的是達成多年的晶片組供應，等於已預告蘋果未來的iPhone手機，將再度採用高通5G數據晶片，Apple 5G手機確定不再落後。而隨着高通數據晶片出貨量增加，預期高通預計每股收益（EPS）將增加約2美元。（蘋果日報陳俐妏／台北報導）
