工研院發表車用驅動碳化矽功率模組 搶攻國際高功率電力電子市場

工研院1月22日於亞洲最大國際電子展-日本國際電子製造關連展(NEPCON JAPAN)發表車用碳化矽(SiC)技術解決方案,並以「電動車驅動及充電方案」、「功率氮化鎵(GaN)」、「功率氧化鎵(Ga2O3)」以及「400kW大電力直流變壓器」四大專區,展示超過10項新一代寬能隙功率半導體前瞻技術成果,吸引超過 8 萬人次參觀及眾多車輛零件商、車廠製造商洽談合作。

工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示,電動車是淨零運輸的主流,工研院長期投入化合物功率半導體的發展,提供完整且高轉換效率的「車載碳化矽技術解決方案」,涵蓋碳化矽功率元件與模組化、馬達驅動、車載充電與充電樁等電動車核心技術,本次展出與台達共同開發的碳化矽功率模組,是具備提升電動車動力效能、延長續航能力、加速充電設備發展的最新車載半導體技術,期盼接軌國際市場趨勢,打入歐美日汽車產業關鍵客戶,實現經濟與環境效益雙贏。

工研院致力下世代功率元件的設計開發,此次展出利用先進製程產出的「氮化鎵」、「氧化鎵」等功率元件,已有不少國內外車用零組件廠商聯繫與洽詢。面對新時代的機會與挑戰,工研院持續聚焦市場新價值、新需求,擬定《2035技術策略與藍圖》作為研發方向,並發展「智慧化致能技術」以促成智慧車輛應用領域,持續與國內外夥伴深化合作,加速技術商業化與應用推廣,為電動車與半導體產業注入更多動能。

(心動音樂電台 新聞部)

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